我们先了解芯片的制作流程，芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

  正如上面所讲的，芯片在制作的过程中是很麻烦的要经过很多的工序，尤其是在芯片封装的过程中容易产生灰尘。然而这些灰尘对芯片来说是致命的，它不仅可以影响芯片的质量，更影响到芯片的寿命。在这个时候深圳市美迪帝科技生产的无尘净化棉签就起到了非常重要的作用，棉签种类繁多，头部设计多样化，可以清除芯片各个部位的灰尘，并且由于深圳市美迪帝科技生产的无尘净化棉签是防静电的，在清洁灰尘的过程中不会影响到芯片的质量，您可以放心去用。